在2025 R1新版本中，Ansys持續(xù)提升Mesh Fusion網(wǎng)格融合技術(shù)，包括在HFSS 3D中Component組件組裝結(jié)構(gòu)干涉時的組件優(yōu)先級設(shè)置，3D Layout中的層次化組裝并行自適應(yīng)網(wǎng)格剖分。將Q3D求解器集成進(jìn)3D Layout中，支持IC Mode和General Mode，并支持Component組件組裝，全面覆蓋先進(jìn)封裝和PCB設(shè)計。Q3D使用HFSS相同的場路協(xié)同流程計算輻射場，并支持接觸電阻設(shè)置。極大提升S參數(shù)模型瞬態(tài)電路分析效率。
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)多年。作為SI/PI/EMI仿真專家，具備豐富的SI/PI/EMI仿真分析和實戰(zhàn)經(jīng)驗。2010年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案開發(fā)、應(yīng)用技術(shù)支持和團(tuán)隊管理。2025年3月21日?16:00 - 17:00
掃描二維碼即可進(jìn)入報名界面進(jìn)行報名